Technologien

Unten ist die Information, die die wichtigsten Möglichkeiten der AOI General Trading für die Produktion von Leiterplatten anzeigt. In dieser Tabelle finden Sie Informationen über die Arten von Produkten, Materialien, Technologien und Toleranzgröße.

 

Die erste Spalte «Standard» zeigt die wichtigsten Parameter, die wir von den meisten Herstellern anbieten können. Die zweite Spalte «Erweitert» zeigt besondere Möglichkeiten, die AOI können Ihnen anbieten, aber diese Optionen kann eine begrenzte Anzahl von Herstellern von Leiterplatten liefern. Wenn Sie Kombinationen von Parametern der beiden Spalten benutzen – beraten Sie sich unbedingt mit den Ingenieuren von AOI General Trading.

Featured
Standart
Advanced

Materials

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Minimum dielectric thickness

 

 

Layer count

 

HDI (build up)

Laser drilling blind via (Y/N)

Copper filled blind via (Y/N)

Epoxy resin filled PTH (Y/N)

Capped via (Y/N)

Back drilling (Y/N)

 

Maximum board size (mm)

 

 

Minimum board thickness (mm)2L

 

 

Minimum board thickness (mm)≥4L

 

Maximum board thickness (mm)

Minimum track / gap IL (mil)

Minimum track / gap OL (mil)

 

Surface finish

 

 

 

Minimum hole (mech) (mm/mil)

Minimum hole (laser) (mm/mil)

 

Aspect ratio PTH

 

 

Aspect ration blind via

Finish hole tolerance (PTH)

Finish hole tolerance (NPTH)

Maximum Cu weight OL

Maximum Cu weight IL

Impedance control (+/- X%)

Embedded components (Y/N)

RIGID: FR2, CEM-1, CEM-3, FR4(standard, halogen free, high performance)

including: ShengYi, ITEQ, Elite Materials Corp., NanYa, Kingboard, Grace, TUC.

 

FLEX: PI, PET

including: Taiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi.

 

MC PCB: Al based

including: Bergquist MP, HT & CML; ITEQ; Laird T-Lam, TLAM SS; Totking T-100, T-300.

RFID Inlays: Em-Marine, Mifare 1K, Mifare Plus S2k, Mifare Ultralight, etc.

 

Please contact AOI for full details regarding material availability.

 

0.100mm for PCB

0.025mm for FPC

 

1-34L for PCB

1-4L for FPC

1-N-1

Y

N

N

Y

N

 

620.00 x 813.00 for PCB

240.00 x 360.00 for FPC

 

0.30 for PCB

0.12 for FPC

 

0.60 for PCB

0.20 for FPC

6.0

0.100/0.100mm (for foil 1oz)

0.100/0.125mm (for foil 1/2oz)

 

HASL (lead), HASL (Leadfree), ENIG, Gold Fingers+HASL.

 

 

 

0.25mm

0.09mm

 

8:1 for PCB

12:1 for Back Plane

 

0.8:1

± 0.075mm

± 0.050mm

6oz

9oz

50Ohm, 60Ohm, 100 Ohm (± 10%)

N

RIGID: FR4, High Tg FR4, RCC, PTFE, APPE, Ceramic

including: TUC TU862HF, TU872SLK; EMC EM370D, EM-828, EM888,; ITEQ IT150DA, IT-170GRA, IT-180A; Panasonic Megtron-2, Megtron-4, Megtron-6; Nelco N4000-13, N7000, N8000, NH9000; Isola FR408, I-Speed, I-Tera; Rogers RO4350B, RO3000; Arlon RF-35, TLX, AD250.

 

FLEX: PI, LCP

including: Dupont

 

MC PCB: Al & Cu based

including: Bergquist HPL; Ventec VT; Arlon ML99, ML92; Totking T-200, T-300, T-500.

 

Please contact AOI for full details regarding material availability.

 

0.050mm for PCB

0.015mm for FPC

 

50L for PCB

16L for FPC

1-1-N-1-1, 2-N-2, 3-N-3

Y

Y

Y (copper paste)

Y

Y

 

850.00 x 1000.00 for PCB

320.00 x 500.00 for FPC

 

0.20 for PCB

0.10 for FPC

 

0.40 for PCB

0.16 for FCP

10.0

0.075/0.075mm (for foil 1/2oz)

0.075/0.085mm (for foil 1/3oz)

 

HASL (lead), HASL (Leadfree), ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, Soft Gold, Hard Gold, OSP, Gold Fingers+HASL, Gold Fingers+OSP.

 

0.15mm

0.05mm

 

12:1 for PCB

16:1 for Back Plane

 

1.1:1

± 0.075mm

± 0.050mm

10oz

9oz

On customer's requirement (± 5%)

Y

Es ist wichtig - Sie sollten nicht vergessen, dass selbst dann, wenn die Parameter «Standard» in Ihren Platten benutzt werden, bedeutet dies nicht, dass jeder Hersteller kann sie beachten.  Bei der Auswahl von Optionen, konsultieren Sie bitte unsere technische Abteilung.


 
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